產(chǎn)品中心
PRODUCT CENTER
- 切筋成型設(shè)備
- 自動(dòng)塑封系統(tǒng)
- 半導(dǎo)體塑封模具
- 自動(dòng)排片設(shè)備
- 自動(dòng)去膠機(jī)
- IC引線(xiàn)框架模具
解決方案
SOLUTION
一站式全自動(dòng)封裝，切筋成型分離系統(tǒng)
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Rib cutting forming separation system
我司專(zhuān)業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝后工序設(shè)備，集自動(dòng)封裝、切筋、成型、分離于一體的解決方案。裸框架經(jīng)過(guò)自動(dòng)排片機(jī)整模排片，通過(guò)上料架轉(zhuǎn)運(yùn)到塑封模，經(jīng)塑封模具注入黑膠后得到封裝產(chǎn)品，接下來(lái)打膠機(jī)把多余殘膠去除后得到了整模產(chǎn)品，產(chǎn)品經(jīng)電鍍流入切筋，成型工序。
成品框架自動(dòng)經(jīng)過(guò)切筋抓手上料后，放入沖切軌道，經(jīng)撥料機(jī)依次進(jìn)入切筋模，成型模，分離模后成品流入裝管系統(tǒng)，得到產(chǎn)品。
成品框架自動(dòng)經(jīng)過(guò)切筋抓手上料后，放入沖切軌道，經(jīng)撥料機(jī)依次進(jìn)入切筋模，成型模，分離模后成品流入裝管系統(tǒng)，得到產(chǎn)品。
IC引線(xiàn)框架
半導(dǎo)體塑封模
自動(dòng)化設(shè)備
切筋系統(tǒng)
公司優(yōu)勢(shì)
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廣納實(shí)時(shí)之業(yè)界先進(jìn)技術(shù),與時(shí)俱進(jìn),不斷研發(fā)先進(jìn)的制造工藝,優(yōu)先創(chuàng)新結(jié)構(gòu),研發(fā)效率高、高壽命、高精度的模具及封裝設(shè)備。榮獲“高新技術(shù)企業(yè)”先后獲得多項(xiàng)國(guó)家專(zhuān)利,擁有國(guó)際先進(jìn)的加工設(shè)備。
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研發(fā)優(yōu)勢(shì)
擁有研發(fā)技術(shù)人員50余人，在半導(dǎo)體封裝設(shè)備設(shè)計(jì)行業(yè)工作20余年，公司擁有多項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利和實(shí)用新型專(zhuān)利，獲國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)稱(chēng)號(hào)，公司核心技術(shù)處行業(yè)前列，具核心竟?fàn)幜Α?/span>
品質(zhì)優(yōu)勢(shì)
臺(tái)進(jìn)半導(dǎo)體品質(zhì)控制部門(mén),具備完善的品控流程,嚴(yán)格遵循各個(gè)環(huán)節(jié)的品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),為臺(tái)進(jìn)生產(chǎn)高質(zhì)量塑封設(shè)備提供了有力的保障。
制造優(yōu)勢(shì)
公司擁有國(guó)內(nèi)先進(jìn)制造加工能力,擁有多臺(tái)數(shù)控精度CNC加工設(shè)備,同時(shí)還有一批自動(dòng)化設(shè)計(jì)專(zhuān)家和技術(shù)嫻熟,匠心獨(dú)運(yùn)的工程師團(tuán)隊(duì)。
服務(wù)優(yōu)勢(shì)
專(zhuān)業(yè)掌握用戶(hù)使用情況!即時(shí)了解使用問(wèn)題,及時(shí)解決,產(chǎn)品模塊設(shè)計(jì),可更換?？烧{(diào)整,可升級(jí),可外派工程師長(zhǎng)期駐場(chǎng)調(diào)試、安裝維護(hù)、培訓(xùn)等工作支持。
臺(tái)進(jìn) ? 加工設(shè)備
EQUIPMENT
專(zhuān)注半導(dǎo)體塑封模具及切筋成型系統(tǒng)設(shè)備
半導(dǎo)體IC引線(xiàn)框架模具及塑封后道自動(dòng)化設(shè)備制造商 咨詢(xún)熱線(xiàn)：13686286310
半導(dǎo)體IC引線(xiàn)框架模具及塑封后道自動(dòng)化設(shè)備制造商 咨詢(xún)熱線(xiàn)：13686286310
關(guān)于我們
ABOUT US
廣東臺(tái)進(jìn)半導(dǎo)體科技有限公司 ，成立于2010年，是專(zhuān)業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝后工序設(shè)備的高科技企業(yè)。業(yè)務(wù)范圍主要有：塑封模具，MGP模具、切筋成型模具、Auto Mold塑封壓機(jī)、半導(dǎo)體塑封設(shè)備、半導(dǎo)體切筋成型機(jī)、半導(dǎo)體排片機(jī)、半導(dǎo)體去膠機(jī)、半導(dǎo)體封裝設(shè)備及半導(dǎo)體零部件的研發(fā)及制造。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體分立器件、電容、電感、電阻、橋式電路、車(chē)載電子、芯片、ic、半導(dǎo)體器件等半導(dǎo)體行業(yè)封裝測(cè)試。
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